반도체는 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 구분되며, 메모리 밭도체는 데이터를 많이 저장하고 빠르게 처리하는 게 목표이다. 메모리 반도체에는 대표적으로 램(RAM, Ramdom Access Memory)과 롬(ROM, Read Only Memory)이 있는데, 램은 정보를 저장하고 저장된 정보를 읽고 수정할 수 있는 메모리로 전원이 끊기면 정보가 사라진다. 그래서 휘발성 메모리라고도 한다. 반면 롬은 전원이 끊겨도 저장된 정보를 보전하기 때문에 비휘발성 메모리라고도 한다. 또한 비메모리 반도체는 정보 처리를 목적으로 제작된 반도체로 '시스템 반도체'라고도 한다. 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)처럼 특수한 기능이 있기 때문에 고도의 기술을 필요로 한다.
분류 | 종류 | 내용 |
메모리 반도체 | DRAM | 임시 저장데이터 장치이다.(PC, 서버) |
NAND | 영구 저장 장치이다.(SSD, 모바일 기기) | |
비메모리 반도체 | 시스템 반도체 | 데이터 저장의 과정 없이 데이터를 처리한다. |
광소자 반도체 | 실리콘이 아닌 빛을 이용한 반도체이다.(이미지센서, LED) |
구체적으로 메모리 반도체의 종류에 대해 알아보자. 우선 메모리 반도체의 한 종류인 DDR(Double Data Rate)은 동작 속도와 지원 용량 등을 통한 DRAM반도체의 규격으로 DDR1~4까지로 분류된다. 숫자가 높을수록 고성능이다. 최신 메모리는 2020년 7월 14일 국제반도체표준협의기구가 발표한 DDR5이다. 입출력 속도가 빨라 시스템의 데이터 처리가 무척 효율적이다. 전력 효율의 향상으로 서비운용 비용을 절감하고 고사양 프로그램을 전보다 빠르게 이용할 수 있다. 인텔은 2022년 1분기에 DDR5를 지원하는 '엘더레이크' 중앙처리장치를 출시할 예정이다. 즉, 2022년을 기점으로 DDR5 메모리가 본격적으로 공급될 것으로 예측된다. 구체적으로 데이터 전송 속도가 5,200Mbps(초당 메가비트)로 기존 DDR4보다 1.6배 빨라졌으며, 풀 HD급 고화질 영화 11편을 1초에 전송할 수 있다. 전력 소비량도 30%가량 줄어든다. 메모리 반도체의 수요는 서버, 스마트폰, PC 시장이 대표적이다. 특히 대용량 반도체가 24시간 가동되어야 하는 서버의 특성상 전력 소비 효율을 향상시키기 위한 고성능 D램은 필수적이다. 아래는 반도체 분야별 관련주이다.
제품 | 종목 |
메모리 모듈 | 대덕전자, 심텍, 해성디에스, 코리아써키트, 티엘비 |
수동 부품 | 삼성전기, 아비코전자 |
후공정 소켓 | ISC, 리노공업, 티에스이, 마이크로컨텍솔 |
후공정 장비 | 테크윙, 유니테스트, 제이티, 엑시콘, 디아이 |
반도체 분야별 기업은 다음과 같다. 구체적으로 알아보자.
첫째, IDM(Integrated Device Manufacturer)은 종합 반도체 기업으로 모든 반도체 생산 공정을 종합적으로 갖춘 기업을 말한다. 설계에서 웨이퍼 생산, 패키징과 테스트, 판매와 유통까지 가능하다. 둘째, 칩리스는 반도체 설계를 전문적으로 하는 기업이다. 셀 라이브러리(cell library)라는 특정 설계를 블록을 팹리스나 IDM, 파운드리 등에 제공하여 IP 사용에 따른 로열티를 받아 수익을 얻는다. 즉, 설계 라이선스를 판매할 뿐 자사의 브랜드로 제품을 생산하는 건 아니다. 셋째, 펩리스는 반도체 설계를 전문적으로 하는 기업이다. 설계를 제외한 모든 공정은 외주로 진행하며, 생산한 칩의 소유권이나 영원권은 자사 브랜드로 판매한다. 넷째, 디자인 하우스는 펩리스와 파운드리의 다리 역할을 하는 기업이다. 펩리스가 설계한 침을 각 파운드리의 생산 공정에 최적화한 디자인 서비스를 제공한다. 펩리스가 설계한 반도체 설계 도면을 제조용 설계 도면으로 다시 디자인한다고 보면 된다. 다섯째, 파운드리는 생산 공정을 전담하는 기업이다. 주로 자체 제품 생산이 아닌, 수탁 생산을 한다. 반도체 생산 설비를 갖추고 있으며 고객에게서 위탁 받은 제품을 대신 생산함으로써 이익을 얻는다. 여섯째, OSAT 기업은 반도체 패키징 및 테스트 수탁 기업이다. 어셈블리 기업, 패키징 기업이라고도 불린다.
아래는 반도체 분야별 기업 관련주이다.
업종 | 종목 |
IDM | 삼성전자, SK하이닉스 |
칩리스 | 에이디테크놀로지, 칩스앤미디어, 코아시아, 에이디칩스 |
팹리스 | 동운아나텍, 실리콘웍스, 텔레칩스, 티엘아이, 아이앤씨, 아나패스, 어보브반도체, LX세미콘, 지니틱스 |
디자인 하우스 | 에이디테크놀로지, 코아시아, 알파홀딩스 |
파운드리 | 에스앤에스텍, DB하이텍, 에프에스티, 에이디칩스, SFA반도체 |
OST | 테스나, 하나마이크론, 유니테스트, 고영, 테크윙, 엘비세미콘 |
다음은 반도체 공정에 따른 장비와 소재로 구분한 관련주이다.
섹터 | 공정 | 종목 |
장비 | 산화 | AP시스템, 에스티, 원익IPS |
포토 | 코디엠 | |
코디엠 | 피에스케이, 테스, 에프에스티, 에이피티씨 | |
세정 | 케이씨텍, 제우스, 코미코, 디바이스이엔지 | |
증착 | 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 유진테크, 뉴파워프라즈마, 포인트엔지니어링 | |
패키징 | 한미반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, SFA반도체, 네패스, 엘비세미콘 | |
테스트 하우스 | 시스템 - 테스나, 아이텍, 네패스아크 메모리 - 네오팩트,원팩, 에이티세미콘, 에이팩트 |
|
테스트 장비 | 테크윙, 제이티, 유니테스트, 엑시콘, 디아이, 고영, 미래산업, 와이아이케이, 네오셈 | |
기타 | 자동화 - 네온테크, 씨엔지하이테크, 케이씨, 오션브릿지, 에스티아이 진공장비 - 엔투텍, 엘오티베큠 이송장치 - 3S, 로체시스템즈, 싸이맥스 가스, 온도 - 유니셈, GST 장비 중고 매매 - 러셀, 서플러스글로벌 레이저 - 이오테크닉스, 제너셈, 큐에스아이 장비 세정 - 미코 모션제어 - 아진엑스텍 |
|
클린룸 설비 | 엔브이에이치코리아, 신성이엔지, 한양이엔지, 성도이엔지, 원방테크, 우진아이엔에스, 케이엠, 시스웍, 엑사이엔씨 |
섹터 | 공정 | 구분 | 종목 |
소재 | 웨이퍼 | 슬러리 | 케이씨텍, 솔브레인, 나노신소재 |
패트 | SKC | ||
세라믹 | SKC솔믹스 | ||
증착 | 가스 | 후성, 하나머티리얼즈, 원익머티리얼즈, SK머티리얼즈 | |
증착액 | 덕산테코피아, 램테크놀러지, 이엔에프테크놀로지, 한솔케미칼 | ||
전구체 | 원익머트리얼ㅈ, SK모티리얼즈, 레이크머티리얼즈, 메카로, 디엔에프 | ||
포토 | 감광액 | 동진쎄미켐, 이엔에프테크놀로지, 경인양행 | |
마스크 | 에스엔에스텍 | ||
펠리클 | 에프에스티 | ||
식각 | 석영유리 | 원익Qnc | |
RING | 티씨케이, 하나머티리얼즈, 월덱스 | ||
가스 | SK머티리얼즈, 원익머트리얼즈, 하나머티리얼즈, 후성 | ||
식각액 | 솔브레인, 동진쎄미켐, 램테크놀러지, 이엔에프테크놀로지, 천보 | ||
세정 | 과산화수소 | 한솔케미칼 | |
패키징 | 리드프레임 | 해성디에스 | |
솔더볼 | 휘닉스소재, 덕산하이메탈 | ||
몰딩 | SK머티리얼즈 | ||
금속 배선 | 엠케이전자 | ||
테스트 | 소켓 | 마이크로콘텍솔, 리노공업, 오킨스전자, ISC | |
프로브카드 | 티에스이, 마이크로프랜드 | ||
기타 | 가스제거필터 | 에코프로, 젬백스 |
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